单组份导热凝胶
■ 产 品 用 途
用于图形处理器、平板显示器、内存及电源模块、汽车ECU的散热
■ 产 品 特 点
l高导热系数、低热阻、良好的界面润湿性
l低热阻值、低油份渗出、低装配间隙要求
l柔软性高、耐高温、耐腐蚀
l抗震性强、耐电晕和耐化学介质性
l低的压缩应力、抗垂流性能好
l可实现自动化点胶工艺
l无有害物质，无味、对基材无腐蚀
l可室温固化或加热固化，无气体释放，固化后吸收装配公差
型号 | 外观形态 | 密度 （g/cm³） | 导热系数 （W/m·K） | 挤出速率 （g/min） | 出油率 （%） | 阻燃等级 |
BN-TG350 | 粉色膏状 | 3.3 | 3.5 | 30 | <1 | V-0 |
BN-TG350LV | 粉色膏状 | 3.2 | 3.5 | 18 | 0.006 | V-0 |
BN-TG350-60 | 粉色膏状 | 3.4 | 6.0 | 16 | ＜1 | V-0 |
BN-TG350-8Z | 粉色膏状 | 3.1 | 8.0 | 15 | <1 | V-0 |
BN-TG350-105 | 粉色膏状 | 3.2 | 10.0 | 16 | ≤1 | V-0 |
