单组份可剥离导热凝胶
■ 产 品 用 途
用于图形处理器、平板显示器、内存及电源模块、电源&半导体的散热
■ 产 品 特 点
l高导热系数、低热阻、良好的界面润湿性
l低热阻值、低油份渗出、低装配间隙要求
l柔软性高、耐高温、耐腐蚀
l抗震性强、耐电晕和耐化学介质性
l低的压缩应力、抗垂流性能好
l易存储、低附着力、可轻松剥离无残留
l无有害物质，无味、对基材无腐蚀
l可室温固化或加热固化，固化后具有一定拉伸强度的弹性体
型号 | 外观形态 | 密度（g/cm³） | 导热系数（W/m·K） | 挤出速率（g/min） | 体积电阻率（Ω·cm） | 介电强度（KV/mm） | 硬度 （shore OO） | 拉伸强度（Mpa） | 伸长率（%） |
BN-TG620H | 蓝色膏状 | 2.7 | 2.0 | 120-300 （可调） | 1013 | ＞10 | 60-75 | 0.3 | 300 |
