碳纤维导热垫片
■ 产 品 用 途
用于智能手机的应用处理器（AP）及通信基站设备等
■ 产 品 特 点
l低硬度，高压缩率、低应力
l无氧化反应、耐腐蚀
l高模量、密度低、非氧化环境下耐超高温
l低挥发、低出油、可反复使用
l干燥不粘腻、使用方便
lISO认证，IATF1认证， IECQ认证
产品型号 | 厚度（mm） | 最大尺寸（mm） | 密度（g/cm3） | 导热系数（W/m·K） | 耐压（KV/mm） | 硬度（Shore OO） | 工作温度（℃） |
测试标准 | ASTM D374 | / | ASTM D792 | ASTM D5470 | ASTM D149 | ASTM D2240 | / |
BN-FS700-CF | 0.3-4 | 60×60 | 2.2 | 7.0 | ＜0.1 | 30/50 | -40~200 |
BN-FS1000 | 0.3-4 | 60×60 | 2.2 | 10.0 | ＜0.1 | 30/50 | -40~200 |
BN-FS1500 | 0.3-4 | 60×60 | 2.4 | 15.0 | ＜0.1 | 60 | -40~200 |
BN-FS2000 | 0.3-4 | 60×60 | 2.4 | 20.0 | ＜0.1 | 60 | -40~200 |
