热固化粘接导热绝缘膜
■ 产 品 用 途
用于微处理器、功率半导体器件、固态继电器的散热
■ 产 品 特 点
l低的接触热阻
l优异的电气绝缘性能
l不需要机械紧固件
l符合环保要求要求
lISO认证，IATF1认证， IECQ认证
产品型号 | 厚度 mm | 基材 | 硬度 Shore A | 导热系数 W/m·K | 体积电阻 Ω·cm | 击穿电压 AC，KV | 热阻℃·in2/W@50Psi | 剪切强度 MPa | 储存温度 ℃ |
测试标准 | ASTM D374 | / | ASTM D2240 | ASTM D5470 | ASTM D257 | ASTM D149 | ASTM D5470 | ASTM D1002 | / |
BNTK15 | 0.19 | PI | 80 | 1.4 | 1.0×1015 | 6.0 | 0.41 | 3 | 0~10℃ |
