无硅导热垫片-BN-HS 系列
■ 产 品 用 途
用于微处理器、功率半导体器件、固态继电器的散热
■ 产 品 特 点
l高导热率、低热阻的接触热阻
l高压缩性、硬性可控异
l柔软性良好，能有效的排除界面的空气
l不含硅油、无硅氧烷挥发
l阻燃等级UL94V-0
l符合欧盟ROHS指令要求
型号 | 导热系数W/m·K |
BN-HS100 | 1.0 |
BN-HS200 | 2.0 |
BN-HS300 | 3.0 |
产品咨询: 137 1515 5321
■ 产 品 用 途
用于微处理器、功率半导体器件、固态继电器的散热
■ 产 品 特 点
l高导热率、低热阻的接触热阻
l高压缩性、硬性可控异
l柔软性良好，能有效的排除界面的空气
l不含硅油、无硅氧烷挥发
l阻燃等级UL94V-0
l符合欧盟ROHS指令要求
型号 | 导热系数W/m·K |
BN-HS100 | 1.0 |
BN-HS200 | 2.0 |
BN-HS300 | 3.0 |
