■ 产 品 用 途

适用于高可靠的电源、通讯、网络、服务器、航天等产品上的DIMM、PCI、模组、网络端口等PTH通孔元件返修。

设备集成预热、拆除、焊接等功能为一体的可选择性通孔器件的返修设备。

■ 产 品 原 理

设备可以通过控制预热温度、预热时间、波峰时间、波峰高度、返修温度、 返修时间、实现高精度、高复杂 PCBA通孔器件的返修工作。 适用：大尺寸电路板，散热快的元器件、变压器、插头、连接器等等通孔元件的拆焊工作。 

可选配触摸屏一体机，实现程序快速检索，预热曲线自动保存，及文件管理能力。

■ 产 品 特 点

l 槽及发热芯均由SUS316L制成

l 喷锡槽采用铸铁制成，高耐腐蚀

l 配置脚踏开关，方便作业及时间控制

l CPU温度控制器，精度±2C

l 数字温度设定，实时温度显示

l 采用喷流锡液直接作用于焊点。主要适用于多引脚通孔元器件的拆和焊，如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件

l 可以设定锡波喷流时间，进行定时焊接，确保PCB板及零件不受损伤

l 喷流锡液的高度及流量可设定

l 加热器性能良好，加热迅速，开机30分钟可完全融锡。最适合于多层电路板

l 配备安全回路，锡温未达到设定温度，马达无法运转。具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全

l 中心激光定位灯，定位准确，操作简单

l 可选配PCB定位装置，方便拆焊定位

l 开放型作业桌面，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业

l 多种喷嘴可选备，并可根据客户的需要定制